IC Markets市场快讯｜报道：博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元融资

报道：博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元融资 — 据华尔街日报，甲骨文、博通、SpaceX为AI芯片寻求达成债务协议。

博通正设法为OpenAI所需的芯片安排超过500亿美元资金。

甲骨文正与阿波罗、高盛洽谈芯片融资问题，甲骨文正设法在2026年敲定芯片协议。

近日，英国金融时报称，SpaceX为购买英伟达芯片而寻求融资400亿美元。

SpaceX拟筹措约100亿美元银行贷款，外加300亿美元投资级债券。